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微硅粉与RPC材料的联系

  近年来,微硅粉出现在越来越多的领域和行业,RPC材料中也含有微硅粉,对于RPC材料的稳定性发挥着关键的作用,下面我们就去认识一下这两者在性质方面有着怎样的联系?
  微硅粉又名硅灰,是从金属硅或硅铁等合金冶炼的烟气中回收的粉尘。微硅粉平均粒径为0.2um,比表面积为15000一25000m2/kg。其主要成分为二氧化硅,含量为85%一95%,杂质成分为氧化钠、氧化钙、氧化铁、氧化铝等金属氧化物和少量单质炭、硅等。由于微硅粉中二氧化硅属无定型物质,活性高,颗粒细小,比表面积大,具有优良的理化性能,其广泛应用在特殊工程中使用的混凝土、耐火材料、墙体材料、水泥制品、砂浆、地坪、化工等重要领域。
  RPC材料(ReactivePowderConcrete,简称RPC)是集DSP材料和纤维增强材料研究思路相结合的高技术混凝土材料,具有超高强度、高韧性、高耐久性和高密实性。该材料的原材料组成(水泥、硅粉、级配石英砂、短细钢纤维)、配合比(水固比小、胶凝材料用量大、微硅粉掺量多)及制备工艺(高温养护)等与高性能混凝土(简称HPC)有很大差异,因此其内部结构的密实性与耐久性得到显著改善。一般认为低水胶比、高微硅粉掺量与高温养护等条件对水化产物的组成与结构有影响。通过对氯离子渗透试验、抗冻融试验及抗碳化试验,比较分析了RPC材料与HPC的耐久性,并结合微观试验分析其耐久性机理如下。
  1、抗渗透性能:
  通过NEL法测定的RPC和HPC的氯离子扩散系数、渗透性等级划分与评价结果显示,按标准CCES01:2004要求RPC材料的渗透性等级达V级,渗透性渗透性评价结果为“很低”,即RPC的抗渗透能力很高,HPC的渗透性等级达Ⅲ级,渗透性渗透性能评价结果为“中”。由此可见,RPC的抗渗透能力远高于HPC材料。
  2、抗冻性能:
  RPC冻融循环300次后无质量损失,其动弹模损失只有0.8%,其耐久性指数近于100%。HPC冻融循环250次后的质量损失已超5%,动弹模损失为36.4%,其耐久性指数只有47.8%。由此可见RPC材料具有优良的抗冻性能,抗冻融循环能力远高于掺人硅粉的HPC材料。满足标准CECS01:2004关于最恶劣环境下工作的混凝土材料抗冻性要求。
  通过以上介绍微硅粉与RPC材料,不知道大家对其是否有认识了?其中的抗渗透性能和抗冻性能就是两者之间的重要联系。  近年来,微硅粉出现在越来越多的领域和行业,RPC材料中也含有微硅粉,对于RPC材料的稳定性发挥着关键的作用,下面我们就去认识一下这两者在性质方面有着怎样的联系?
  微硅粉又名硅灰,是从金属硅或硅铁等合金冶炼的烟气中回收的粉尘。微硅粉平均粒径为0.2um,比表面积为15000一25000m2/kg。其主要成分为二氧化硅,含量为85%一95%,杂质成分为氧化钠、氧化钙、氧化铁、氧化铝等金属氧化物和少量单质炭、硅等。由于微硅粉中二氧化硅属无定型物质,活性高,颗粒细小,比表面积大,具有优良的理化性能,其广泛应用在特殊工程中使用的混凝土、耐火材料、墙体材料、水泥制品、砂浆、地坪、化工等重要领域。
  RPC材料(ReactivePowderConcrete,简称RPC)是集DSP材料和纤维增强材料研究思路相结合的高技术混凝土材料,具有超高强度、高韧性、高耐久性和高密实性。该材料的原材料组成(水泥、硅粉、级配石英砂、短细钢纤维)、配合比(水固比小、胶凝材料用量大、微硅粉掺量多)及制备工艺(高温养护)等与高性能混凝土(简称HPC)有很大差异,因此其内部结构的密实性与耐久性得到显著改善。一般认为低水胶比、高微硅粉掺量与高温养护等条件对水化产物的组成与结构有影响。通过对氯离子渗透试验、抗冻融试验及抗碳化试验,比较分析了RPC材料与HPC的耐久性,并结合微观试验分析其耐久性机理如下。
  1、抗渗透性能:
  通过NEL法测定的RPC和HPC的氯离子扩散系数、渗透性等级划分与评价结果显示,按标准CCES01:2004要求RPC材料的渗透性等级达V级,渗透性渗透性评价结果为“很低”,即RPC的抗渗透能力很高,HPC的渗透性等级达Ⅲ级,渗透性渗透性能评价结果为“中”。由此可见,RPC的抗渗透能力远高于HPC材料。
  2、抗冻性能:
  RPC冻融循环300次后无质量损失,其动弹模损失只有0.8%,其耐久性指数近于100%。HPC冻融循环250次后的质量损失已超5%,动弹模损失为36.4%,其耐久性指数只有47.8%。由此可见RPC材料具有优良的抗冻性能,抗冻融循环能力远高于掺人硅粉的HPC材料。满足标准CECS01:2004关于最恶劣环境下工作的混凝土材料抗冻性要求。
  通过以上介绍微硅粉与RPC材料,不知道大家对其是否有认识了?其中的抗渗透性能和抗冻性能就是两者之间的重要联系。
点击次数:   更新时间:19/06/26 16:55:06   【打印此页】   【关闭